湖北鼎龍控股股份有限公司于2000年在武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)創(chuàng)立，2010年創(chuàng)業(yè)板上市（股票代碼:300054），是一家從事集成電路芯片設(shè)計(jì)及半導(dǎo)體制程材料、光電顯示材料、打印復(fù)印通用耗材等研發(fā)、生產(chǎn)及服務(wù)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)、工信部制造業(yè)單項(xiàng)冠軍?？偛课挥谖錆h經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，旗下?lián)?0多家全資及參控股子公司，發(fā)展成為武漢本部、長(zhǎng)三角、珠三角等三地區(qū)產(chǎn)業(yè)布局的企業(yè)集團(tuán)，總股本近10億元，凈資產(chǎn)40億，總資產(chǎn)45億元，年平均市值200億。

鼎龍一直秉承“實(shí)業(yè)為虎、資本為翼”的發(fā)展理念，依托科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)整合，已形成光電半導(dǎo)體材、打印復(fù)印通用耗材全產(chǎn)業(yè)鏈兩大板塊的產(chǎn)業(yè)布局。始終堅(jiān)持“面向國(guó)際高端、堅(jiān)持科技創(chuàng)新、爭(zhēng)創(chuàng)行業(yè)一流”的技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略，依托國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站、湖北省光電半導(dǎo)體材料工程技術(shù)中心等創(chuàng)新平臺(tái)，以及包括5名享受?chē)?guó)務(wù)院及武漢市政府津貼專(zhuān)家、50余名海內(nèi)外博士、200余名碩士在內(nèi)的近500名創(chuàng)新人才團(tuán)隊(duì)，在國(guó)際高端細(xì)分領(lǐng)域相繼開(kāi)發(fā)出集成電路CMP用拋光墊及清洗液、柔性O(shè)LED用聚酰亞胺（PI）漿料、彩色聚合碳粉、Asic/Soc芯片、磁性載體、充電輥/顯影輥、膠件、通用硒鼓、通用墨盒等100多種高新技術(shù)產(chǎn)品，擁有1000余項(xiàng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利，牽頭制訂了8項(xiàng)國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，先后承擔(dān)了國(guó)家863計(jì)劃及國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)等國(guó)家重大科技項(xiàng)目，并榮獲國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)。公司掌握了產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料及配件的核心制備技術(shù)，通過(guò)國(guó)際先進(jìn)的CMP應(yīng)用評(píng)價(jià)實(shí)驗(yàn)室、PI漿料涂布成膜實(shí)驗(yàn)室為研發(fā)提供支撐，并為客戶(hù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品定制化，具備多年與全球500強(qiáng)公司合作能力，為全球高技術(shù)跨國(guó)企業(yè)做供應(yīng)鏈配套和服務(wù)。

上市十年來(lái)，依托本部在高分子材料領(lǐng)域的人才及技術(shù)積累，專(zhuān)注于集成電路、新型顯示及新能源等產(chǎn)業(yè)被國(guó)外“卡脖子”關(guān)鍵核心材料的研發(fā)，為我國(guó)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)“補(bǔ)短板、填空白”。目前已成功開(kāi)發(fā)出集成電路CMP用拋光墊、清洗液、柔性O(shè)LED用聚酰亞胺等光電半導(dǎo)體材料，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化及國(guó)產(chǎn)替代。同時(shí)制定了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵核心材料研發(fā)戰(zhàn)略規(guī)劃，跟美國(guó)陶氏化學(xué)、杜邦、卡博特，日本東麗、宇部，韓國(guó)三星、東進(jìn)、海力士等十多家國(guó)際大公司對(duì)標(biāo)，進(jìn)行深度研發(fā)布局、創(chuàng)新賦能。其中，在集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)施CMP用拋光液、鉆石碟等材料以及預(yù)聚體、微球等相關(guān)原料的研發(fā)；在新型顯示產(chǎn)業(yè)實(shí)施OLED用光刻膠、OLED用封裝材料、OLED用保護(hù)材料、LCD用納米CF顏料分散液、Micro-LED用巨量轉(zhuǎn)移材料等材料以及單體、光敏劑等相關(guān)原料的研發(fā)；在新能源材料產(chǎn)業(yè)實(shí)施固態(tài)鋰電池材料、IGBT用高分子材料等新型材料的研發(fā)。將武漢本部建設(shè)成為光電半導(dǎo)體及新能源等戰(zhàn)略性新興材料的創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái)。

未來(lái)，鼎龍將持續(xù)創(chuàng)新，不斷解決“卡脖子”的關(guān)鍵核心材料與技術(shù)，補(bǔ)短板、填空白，為武漢乃至全國(guó)的集成電路、新型顯示和新能源等產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)本土化配套，努力將鼎龍建設(shè)成為國(guó)內(nèi)乃至全球知名的光電半導(dǎo)體材料及新能源材料創(chuàng)新供應(yīng)商！

一、招聘崗位：

（一）研發(fā)高級(jí)工程師      工作地：武漢  

職位描述：

1、開(kāi)展前沿封裝材料開(kāi)發(fā)技術(shù)跟蹤；

2、根據(jù)具體封裝工藝、可靠性要求，設(shè)計(jì)材料配方；

3、制定封裝材料研發(fā)進(jìn)度計(jì)劃，并根據(jù)實(shí)施情況及時(shí)作出相應(yīng)調(diào)整；

4、開(kāi)展技術(shù)交流，提交階段性課題進(jìn)展總結(jié)報(bào)告。

任職要求：

1、博士學(xué)歷，有機(jī)、高分子材料相關(guān)專(zhuān)業(yè),環(huán)氧樹(shù)酯、有機(jī)硅樹(shù)酯材料合成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；

2、具有高分子功能材料配方設(shè)計(jì)經(jīng)歷加分；

3、熟悉高分子材料熱機(jī)械性能及老化表征方法；

4、具備較強(qiáng)的研發(fā)、技術(shù)分析能力；

5、良好的團(tuán)隊(duì)和敬業(yè)精神，溝通能力；

（二）研發(fā)工程師          工作地：武漢

職位描述：

1、協(xié)助課題負(fù)責(zé)人開(kāi)展產(chǎn)品的研發(fā)，完成實(shí)驗(yàn)室材料配置；

2、根據(jù)產(chǎn)品要求，完成制定的各種材料表征實(shí)驗(yàn)；

3、分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果，提供詳細(xì)的實(shí)驗(yàn)進(jìn)展報(bào)告。

4、參與課題討論，提出課題進(jìn)展建議。

任職要求：

1、碩士學(xué)歷，高分子材料、電化學(xué)、有機(jī)化學(xué)等專(zhuān)業(yè)背景；

2、熟練掌握高分子熱機(jī)械性能表征方法的優(yōu)先；

3、具備微納粉塵粒徑分布測(cè)試經(jīng)驗(yàn)的加分；

4、具備高分子平均分子量測(cè)試經(jīng)驗(yàn)的加分；

5、良好的團(tuán)隊(duì)精神、溝通能力和敬業(yè)精神。

（三）封裝工藝工程師       工作地：武漢

職位描述：

1、負(fù)責(zé)工藝技術(shù)攻關(guān)、工藝質(zhì)量問(wèn)題分析、改進(jìn)；

2、熟悉工藝設(shè)備性能，優(yōu)化工藝參數(shù)，提高封裝效率；

3、根據(jù)模塊、材料、加工流程等要求，制定材料標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用工藝及參數(shù)；

4、參與課題交流，為產(chǎn)品研發(fā)提供工藝流程反饋信息。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械、工業(yè)自動(dòng)化、物理、材料、化工等相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景；

2、具備自動(dòng)化設(shè)備，如點(diǎn)膠機(jī)等工作經(jīng)歷的優(yōu)先；

3、具備較強(qiáng)設(shè)備技術(shù)能力、溝通協(xié)調(diào)能力和敬業(yè)精神。

一、薪酬福利及員工發(fā)展

（一）具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬待遇

薪資構(gòu)成：基礎(chǔ)薪資+項(xiàng)目獎(jiǎng)金+創(chuàng)新激勵(lì)獎(jiǎng)+年終獎(jiǎng)金

（二）完善的福利保障體系

1、五險(xiǎn)一金：按國(guó)家規(guī)定繳納社會(huì)保險(xiǎn)及住房公積金；

2、補(bǔ)充商業(yè)保險(xiǎn)：公司為員工購(gòu)買(mǎi)補(bǔ)充商業(yè)保險(xiǎn)；

3、員工宿舍：公司免費(fèi)提供住宿；

4、員工關(guān)懷：餐補(bǔ)、節(jié)日福利

5、學(xué)習(xí)培訓(xùn)：豐富的內(nèi)訓(xùn)外訓(xùn)、輪崗學(xué)習(xí)、海外交流學(xué)習(xí)、校企合作

6、博士另有津貼、安家費(fèi)、武漢市購(gòu)房無(wú)息貸款、提供住宿或租房補(bǔ)貼

（三）健全的管理、技術(shù)“雙通道”員工職業(yè)發(fā)展體系

1、管理崗位：專(zhuān)員-主管-經(jīng)理-高級(jí)經(jīng)理-總監(jiān)-副總經(jīng)理-總經(jīng)理-副總裁-高級(jí)副總裁

2、技術(shù)崗位：助理工程師-工程師-高級(jí)工程師-資深工程師-專(zhuān)家-首席專(zhuān)家-企業(yè)科學(xué)家

二、應(yīng)聘流程：

個(gè)人簡(jiǎn)歷投遞（郵箱投遞）→簡(jiǎn)歷篩選→電話(huà)溝通→初試→復(fù)試→發(fā)放offer

三、聯(lián)系方式

總部地址：武漢經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)東荊河路1號(hào)

聯(lián)系方式：027-59881617   027-59881672

招聘郵箱：zhaopin@dl-kg.com

公司官網(wǎng)：http://www.dl-kg.com

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