一、 公司簡(jiǎn)介

福建省福聯(lián)集成電路有限公司2015年10月成立于福建省莆田市，公司注冊(cè)資本4億元，是福建省電子信息集團(tuán)控股的專注于化合物半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)的國(guó)有控股企業(yè)。福聯(lián)集成規(guī)劃總投資30億元，建設(shè)一座年產(chǎn)12萬片化合物半導(dǎo)體晶圓代工廠。公司目前已建成一條具備量產(chǎn)能力的6英寸砷化鎵射頻芯片生產(chǎn)線，可為客戶提供高性能射頻、微波、毫米波芯片的制程服務(wù)。

二、 招聘人數(shù)和條件

（一）招聘崗位及專業(yè)（詳見下表）：

（二）招聘要求

1．遵紀(jì)守法，誠(chéng)實(shí)守信，品行端正，有強(qiáng)烈的事業(yè)心、高度的責(zé)任感，具有良好的職業(yè)道德和團(tuán)結(jié)協(xié)作意識(shí)。

2.下列人員不得應(yīng)聘：曾因犯罪受過或免于刑事處罰的人員、有逃避兵役拒服兵役行為的人員、曾被開除公職的人員、現(xiàn)役軍人，在讀的非應(yīng)屆畢業(yè)生，以及法律規(guī)定不得招聘錄用的其他情形的人員。

    三、 報(bào)名方式

采取網(wǎng)上報(bào)名的方式，請(qǐng)應(yīng)聘者將個(gè)人簡(jiǎn)歷、畢業(yè)證書、身份證、其他材料（如職稱證書、個(gè)人獲獎(jiǎng)情況）發(fā)送到福聯(lián)人事專用電子郵箱：hr@unicompound.com，電子郵件主題及其附件名請(qǐng)注明“姓名＋應(yīng)聘崗位”。

   四、報(bào)名時(shí)間

本次報(bào)名時(shí)間為2021年9月23日至2021年10月15日18:00止。

   五、面試

通過資料初審，確定面試人員，具體時(shí)間及地點(diǎn)另行通知。 

   六、 錄用

根據(jù)面試結(jié)果，擇優(yōu)確定擬聘用人員。

  七、其他事項(xiàng)

1. 應(yīng)聘人員應(yīng)實(shí)事求是，確保提供的材料和信息真實(shí)可靠，一旦發(fā)現(xiàn)偽造、涂改學(xué)歷學(xué)位、相關(guān)證書和證明材料等現(xiàn)象，取消應(yīng)聘者應(yīng)聘資格。

2. 本次公開招聘工作的最終解釋權(quán)歸福建省福聯(lián)集成電路有限公司所有。

  八、聯(lián)系方式

聯(lián)系地址：福建省莆田市涵江區(qū)江口鎮(zhèn)赤港涵新路3688號(hào)

聯(lián)系人：陳小姐（13559806160）許小姐（15695948993） 

                         福建省福聯(lián)集成電路有限公司

                                 2021年9月23日

如遇到附件無法下載，可加小編微信索取附件：

小編B微信：kaobian8168

小編A微信：shangan9168